Temario RPNII - Reparación de Portátiles II

Rework, Reballing y Reflow.

Proceso completo: Detección de fallas, desoldado, reballing, resoldado.
Dispositivos: Notebooks, Netbooks, Tablets y All in Ones

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Módulo 1: Conceptos generales

  • El origen de la falla.
  • La Placa Base o Motherboard
  • Tipos de montaje de componentes.
  • Chip, Micropchip o Circuito Integrado.

Módulo 2: Tecnología de Montaje Superficial - BGA

  • ¿Por qué ocurre?
  • ¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico?
  • ¿Que es Rework?
  • Nunca hagas un reflow a tu equipo. ¿Por qué no hacerlo?
  • Maquinarias necesarias para el rework
  • Herramientas e Insumos necesarios para el rework
  • Modelo de Estaciones de Soldado
  • Curva de Temperatura

Módulo 3: Desoldar chip BGA de la placa

  • Introducción
  • Identificación de chipsets dañado
  • Preparación de Motherboard
  • Remoción de epoxi
  • Precalentado de Motherboard
  • Desoldado de Chipset
  • Consejos y Recaudos por inhalación de gases nocivos

Módulo 4: Limpieza de Chipset y Reballing

  • Introducción
  • Comprobar funcionamiento del Chipset
  • Limpieza del Chipset removido
  • Limpieza de chipset en Batea de Ultrasonido
  • Selección de stencil y esferas de estaño
  • Reballing ( Re-embolillado)

Módulo 5: Limpieza de Motherboard y Soldado

  • Introducción
  • Limpieza de los Pads BGA del Motherboard
  • Pre-calentado de Motherboard
  • Soldado de Chipset BGA
  • Armado y Prueba del equipo

Módulo 6: BIOS

  • Porque realizar re-grabar el BIOS?
  • Desoldado de memoria Eprom
  • Backup y Grabado de Eprom
  • Soldado de Eprom
  • Armado y Testeo

Módulo 7: Tips

  • Desoldado y Soldado
  • Errores comunes
  • Tips para evitar que equipos vuelvan a fallar
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